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接觸法超聲波探傷,用底波高度法調(diào)整靈敏度時(shí)可不考慮耦合差,但是對(duì)厚工件深部位的缺陷應(yīng)進(jìn)行()補(bǔ)償。
答案:
材質(zhì)衰減
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填空題
接觸法超聲波探傷,探測(cè)距離較大時(shí),為獲得較為集中的能量,應(yīng)選用()直徑晶片的探頭。
答案:
較大
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填空題
接觸法超聲波探傷,探測(cè)近距離(或小直徑)工件時(shí),為獲得較大聲場(chǎng)范圍,可選用()直徑晶片的探頭。
答案:
較小
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