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問答題

【簡答題】當(dāng)工件厚度較大時，怎樣便于發(fā)現(xiàn)遠區(qū)缺陷？

答案：

當(dāng)工件厚度較大時，選用小K值，以減少聲程過大引起的衰減，便于發(fā)現(xiàn)遠區(qū)缺陷。

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【簡答題】選擇探頭主要考慮哪些因素？

答案：

一般根據(jù)工件的形狀和可能出現(xiàn)的缺陷部位、方向等條件來選擇探頭的形式、使聲束軸線盡量與缺陷垂直。

【簡答題】探頭晶片尺寸增加，對探傷有哪些不利因素？

答案：

探頭晶片尺寸增加，近場區(qū)長度增加，對探傷不利。