A、潤(rùn)滑接觸面盡量減少探頭磨損 B、排除探頭與探測(cè)面間的空氣 C、晶片與探測(cè)面直接接觸時(shí)就不會(huì)振動(dòng) D、使探頭可靠地接地
A、須與所檢工件及要求檢出的缺陷一樣 B、經(jīng)過(guò)權(quán)威機(jī)構(gòu)檢定認(rèn)可 C、不一定有人工缺陷 D、外表面必須精磨光滑
A、孔徑相同 B、孔徑不同距離相同 C、孔至探測(cè)面深度不一 D、上述都不對(duì)