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填空題

標準晶體硅太陽能電池組件封裝工藝流程:電池片篩選()→單體正面焊接→背面焊接連串→鋪設(shè)()→半成品測試→層壓→裁邊→裝邊框()→焊接接線盒→組件測試→外觀檢驗→包裝入庫。

答案: 劃片、檢測;玻璃清洗、材料切割、排版、鋪設(shè);邊框涂膠、裝連接角碼、裝電池板、組框壓合、清洗
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填空題

太陽電池的電性能參數(shù)包括:()、()、()、()、()、()。

答案: 轉(zhuǎn)換效率;最大功率;最大功率點電壓;最大功率點電流;開路電壓;短路電流
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