A.封裝業(yè)務(wù)能力 B.業(yè)務(wù)能力適配 C.CP/SP業(yè)務(wù)管理 D.CP/SP接入管理
A.SP下發(fā)短消息 B.SP下發(fā)彩信 C.終端用戶發(fā)送彩信給SP D.終端用戶間發(fā)送點對點短信
A.SMPP B.SMGP C.MM7 D.MLP