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外延層的遷移率低的因素有原材料純度();反應(yīng)室漏氣;外延層的晶體();系統(tǒng)沾污等;載氣純度不夠;外延層晶體缺陷多;生長工藝條件不適宜。
答案:
不夠;質(zhì)量差
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填空題
微波混合集成電路是指工作頻率從300MHz~100kMHz的混合集成電路,可分為分布參數(shù)微波混合集成電路和()微波混合集成電路兩類。
答案:
集總參數(shù)
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填空題
厚膜混合集成電路的基片種類很多,目前常用的有:氧化鋁陶瓷,(),氮化鋁(A1N)陶瓷。
答案:
氧化鈹陶瓷
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