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問答題

【論述題】熱蒸發(fā)法淀積薄膜的淀積速率與哪些因素有關？淀積速率的測量采用什么辦法？

答案：簡述其工作原理。淀積速率與蒸發(fā)材料溫度腔體形狀等因素有關。淀積速率通常用石英晶體速率指示儀測量。所用器件為一個諧振板，它...

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【論述題】物理氣相淀積最基本的兩種方法是什么？簡述這兩種方法制備薄膜的過程。

答案：物理氣相淀積：蒸發(fā)Evaporation、濺射Sputtering熱蒸發(fā)法：在真空條件下，加熱蒸發(fā)源，使原子或分子從蒸發(fā)...

【論述題】對RTP來說，很難在高溫下處理大直徑晶圓片而不在晶圓片邊緣造成熱塑應力引起的滑移。分析滑移產(chǎn)生的原因。如果溫度上升速度加快后，滑移現(xiàn)象變得更為嚴重，這說明晶圓片表面上的輻射分布是怎樣的？

答案：硅片熱不均勻的因素三個因素造成硅片的熱不均勻問題（硅片邊緣溫度比中心低）：
圓片邊緣接收的熱輻...