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單項(xiàng)選擇題

下述某一項(xiàng)原因可導(dǎo)致深齲洞作銀汞充填，在磨光時(shí)患者出現(xiàn)閃電式牙痛()

A．磨光時(shí)加壓過大
B．磨光時(shí)間過早
C．磨光時(shí)間過遲
D．銀汞合金含汞過多
E．局部電流刺激

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單項(xiàng)選擇題

導(dǎo)致充填材料與洞壁界面間產(chǎn)生微滲漏的原因中不包括()

A．充填材料小于牙體組織的熱膨脹系數(shù)
B．充填材料體積收縮
C．充填壓力不夠
D．洞緣的墊底材料溶解
E．備洞時(shí)未去除無基釉

單項(xiàng)選擇題

銀汞合金充填后，與對(duì)頜牙接觸時(shí)痛，如填充物檢查未發(fā)現(xiàn)亮點(diǎn)，最可能的原因是()

A．對(duì)頜牙有異種金屬修復(fù)體
B．有咬合高點(diǎn)
C．深齲未墊底
D．墊底材料選擇不當(dāng)
E．洞底齲壞組織未去盡