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填空題

機(jī)械磨損和封裝裂縫：主要由（）和（）等造成。

答案：封裝工藝缺陷；環(huán)境應(yīng)力過大

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引線折斷：主要原因有（），（），（）和（）和（）等。

答案：線徑部??；引線強(qiáng)度不夠；熱點(diǎn)應(yīng)力；機(jī)械應(yīng)力過大；電蝕

電極短路：主要原因是（）、（）或（）等。

答案：電極金屬擴(kuò)散；金屬化工藝缺陷；外來異物