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焊接前應(yīng)對(duì)設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)情況、待焊接印制電路板的質(zhì)量及()情況進(jìn)行檢查。
A.插件
B.釬料
C.焊劑
D.材料
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單項(xiàng)選擇題
在波峰焊接過(guò)程中應(yīng)及時(shí)添加聚苯醚或()等防氧化劑并及時(shí)充釬料。
A.汽油
B.煤油
C.全損耗系統(tǒng)用油
D.蓖麻油
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單項(xiàng)選擇題
自動(dòng)化焊接系統(tǒng)一般不用于()的焊接。
A.集成電路
B.超小型元器件
C.復(fù)合電路
D.較簡(jiǎn)單電路
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