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填空題
從半導(dǎo)體制造來講,晶圓中用的最廣的晶體平面的密勒符號(hào)是()、()和()。
答案:
100;110;111
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填空題
晶圓制備的九個(gè)工藝步驟分別是()、整型、()、磨片倒角、刻蝕、()、清洗、檢查和包裝。
答案:
單晶生長;切片;拋光
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填空題
晶圓的英文是(),其常用的材料是()和()。
答案:
wafer;硅;鍺
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