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晶圓制備中的整型處理包括()、()和()。
答案:
去掉兩端;徑向研磨;硅片定位邊和定位槽
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填空題
影響CZ直拉法的兩個主要參數(shù)是()和()。
答案:
拉伸速率;晶體旋轉(zhuǎn)速率
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填空題
CZ直拉法的目的是()。
答案:
實現(xiàn)均勻摻雜的同時并且復(fù)制仔晶的結(jié)構(gòu),得到合適的硅錠直徑并且限制雜質(zhì)引入到硅中
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