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問答題

【簡答題】插裝元器件的結(jié)構(gòu)特點及應(yīng)用？

答案：結(jié)構(gòu)特點：插裝元器件的管腳都帶有引線，引腳從封裝兩側(cè)引出，適合進(jìn)行插裝，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。插裝元器件的引腳節(jié)距多...

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【簡答題】埋層芯片互聯(lián)－后布線技術(shù)的結(jié)構(gòu)特點及發(fā)展趨勢？

答案：結(jié)構(gòu)特點：
先布線焊接互聯(lián)技術(shù)：在各類基板上的金屬化布線焊區(qū)上焊接各類IC芯片，即先布線而后焊接，稱為先布線焊...

【簡答題】比較各種芯片互聯(lián)方法的優(yōu)缺點？

答案：（1）：引線鍵合（WB.特點：焊接靈活方便，焊點強(qiáng)度高，通?？梢詽M足70nm以上芯片的焊區(qū)尺寸和節(jié)距的需要。
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