- 搜標(biāo)題
- 搜題干
- 搜選項
問答題
【簡答題】BGA的封裝結(jié)構(gòu)和主要特點？
答案：
封裝結(jié)構(gòu)：BGA球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陣列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面...
你可能感興趣的試題
問答題
【簡答題】簡述BGA的安裝互聯(lián)技術(shù)？
答案：
安裝前需檢查BGA焊球的共面性以及有無脫落，BGA在PWB上的安裝與目前的SMT工藝設(shè)備和工藝基本兼容。
先將...
先將...
問答題
【簡答題】其它表面組裝元件主要是指哪些元件？這些元件各有什么特點？分別用在哪些場合？
答案：
磁珠，二極管。
磁珠特點：是由鐵氧體材料和導(dǎo)體線圈組成的疊層型獨石結(jié)構(gòu)，因在高溫下燒結(jié)而成，因而致密性好、可靠...
磁珠特點：是由鐵氧體材料和導(dǎo)體線圈組成的疊層型獨石結(jié)構(gòu)，因在高溫下燒結(jié)而成，因而致密性好、可靠...
