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問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】堆疊封裝的發(fā)展趨勢(shì)？

答案：當(dāng)前半導(dǎo)體封裝發(fā)展的趨勢(shì)是越來(lái)越多的向高頻、多芯片模塊（MCM），系統(tǒng)集成（SiP）封裝，堆疊封裝（PiP，PoP）發(fā)展...

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【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述MCM的BGA封裝？

答案： BGA封裝適用于MCM封裝，能夠?qū)崿F(xiàn)MCM的高密度，高性能。

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【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述MCM的測(cè)試技術(shù)？

答案：測(cè)試費(fèi)用高：高測(cè)試費(fèi)用提醒設(shè)計(jì)者在做設(shè)計(jì)決策時(shí)必須仔細(xì)考慮測(cè)試問(wèn)題。一種新設(shè)計(jì)的MCM所要進(jìn)行的測(cè)試比一種成熟的MCM測(cè)...