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問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】在印制電路板的蝕刻過(guò)程中為何要減少側(cè)蝕。如何減少側(cè)蝕。

答案：在印制板上制作印制導(dǎo)線(xiàn)時(shí)，側(cè)蝕的存在會(huì)影響印制導(dǎo)線(xiàn)的精度，嚴(yán)重側(cè)蝕將無(wú)法制作精細(xì)導(dǎo)線(xiàn)。
（1）選擇合適的蝕刻方...

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堿性蝕刻中蝕刻不足可能是噴淋壓力不足造成，其解決方式為（）。

答案：調(diào)高噴淋壓力

精度越高的印制電路板，其使用的銅箔的厚度（）。

答案：越薄