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問答題

【簡答題】描述用熱風槍焊接塑封器件的過程。

答案：首先整理好 PCB 上的焊盤，在元器件引腳上蘸適量助焊劑，并放在離焊盤較近的旁邊，為了讓其也受一點熱。用熱風槍加...

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【簡答題】請敘述用熱風槍拆焊和焊接排線的方法。

答案：（1）排線的拆焊方法
1）在排線上涂抹適量的焊油以幫助散熱。
2）調(diào)節(jié)風槍的風速和溫度，風速稍大，溫...

【簡答題】請敘述SOP、QFP芯片的拆焊和焊接方法。

答案： 1、SOP、QFP芯片的拆焊方法
1）調(diào)節(jié)好熱風槍的溫度和風速。
2）在芯片上方和引腳加適量的焊油。...