A.正式燒結之前應干燥5～7分鐘，防止固瓷層內(nèi)殘留水分過多在加熱燒結時形成氣泡
B.燒結溫度應比遮色瓷燒結溫度低10℃～20℃
C.燒結程序結束時，應及時將烘烤盤移至壙掌平臺之外
D.燒結起始溫度低，升溫速度過慢，會延長燒結時間，易引起牙冠變形或顏色變濁
E.燒結開始時應1～230L／分鐘速度排氣，以低于瓷熔點100℃以下溫度升溫

A.體瓷構筑時，應先按牙冠實際相等尺寸完戒牙冠長寬外形
B.步法回切是指鄰面回切、切端回切、唇面回切、舌面回切
C.三等份回切是牙冠唇側(cè)分近中、中間、遠中三個1／3為三等份回切成指狀溝
D.唇面回切指在冠中1／3處切去厚約1.0mm瓷層，保留至少0.8mm厚瓷層
E.牙本質(zhì)瓷堆積后要保證外形比天然牙冠實際大15％～20％