A.增加密合度
B.去除洞緣無基釉
C.防止黏結(jié)劑被唾液溶解
D.位于牙釉質(zhì)內(nèi)
E.位于牙本質(zhì)內(nèi)

A.后牙牙體嚴(yán)重缺損，同位形、抗力形較差者
B.后牙出現(xiàn)低牙、鄰接不良、牙冠短小、錯(cuò)位牙改形、牙冠折斷等需要以修復(fù)體恢復(fù)正常解剖外形、咬（牙合）鄰接等
C.固定義齒的固位體、可摘局部義齒基牙缺損需要保護(hù)
D.齲患率高或牙本質(zhì)過敏嚴(yán)重伴牙體缺損
E.前牙銀汞合金充填后鄰牙存在異種金屬微電流刺激引起癥狀者