A.覆蓋舌側大部只留頸部頸環(huán) B.舌側層只覆蓋舌側切緣2~3mm C.金瓷結合線設在咬接觸區(qū) D.瓷層只覆蓋唇側 E.瓷層覆蓋舌側的全部
A.0.1~0.2mm B.0.2~0.3mm C.0.3~0.5mm D.0.5~0.7mm E.0.7~1.00mm
A.瓷粉與合金的熔點應一致 B.瓷粉比合金的熔點高170~270℃ C.瓷粉比合金的熔點低170~2700℃ D.瓷粉比合金的熔點高70~170℃ E.瓷粉比合金的熔點低70~170℃