A.氫氧化鈣制劑直接蓋髓,羧酸水門汀墊底,銀汞合金充填 B.氫氧化鈣制劑直接蓋髓,氧化鋅丁香油糊劑安撫 C.氫氧化鈣制劑直接蓋髓,玻璃離子水門汀充填 D.活髓切斷術(shù) E.牙髓治療
A.洞壁有懸釉 B.剩余牙體組織過(guò)少 C.咬合創(chuàng)傷 D.充填體過(guò)大 E.充填材料選擇不當(dāng)
A.氫氧化鈣制劑護(hù)髓,光敏樹脂充填 B.氫氧化鈣制劑護(hù)髓,玻璃離子水門汀墊底,光敏樹脂充填 C.氫氧化鈣制劑護(hù)髓,磷酸鋅水門汀充填 D.光敏樹脂充填 E.氫氧化鈣制劑護(hù)髓,玻璃離子水門汀充填