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芯片互聯(lián)常用的方法有引線鍵合、載帶自動(dòng)焊、倒裝芯片焊。
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集成電路封裝主要使用合金材料,因?yàn)楹辖鸩牧仙嵝阅芎谩?/h4>
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集成電路封裝的引腳形狀有長引線直插、短引線或無引線貼裝、球狀凹點(diǎn)。
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