A.從工件上取樣分析B.在裂紋上直接焊補(bǔ)后打磨平C.在裂紋上橫著打磨一個(gè)半圓形的凹坑,以確定它是否能被打磨掉和進(jìn)行補(bǔ)焊D.對(duì)裂紋部位進(jìn)行射線照相
A.可能使磁場(chǎng)減弱B.可能使工件退磁C.可能損壞工件D.可能產(chǎn)生磁寫