A.封裝越薄越好 B.芯片面積于封裝面積之比盡量接近1:1 C.為防止干擾,引腳間的距離應(yīng)盡量遠(yuǎn)些 D.為保證與插槽之間的良好接觸,引腳要盡量長(zhǎng)些
A.嵌入式CPU B.微控制式 C.通用式CPU D.以上均是
A.筆記本電腦 B.移動(dòng)電源 C.汽車空調(diào) D.高端服務(wù)器