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問答題

【簡答題】試敘述SMD集成電路的封裝形式。并注意收集新出現(xiàn)的封裝形式。

答案：（1）SO（ShortOut-linE.封裝——引線比較少的小規(guī)模集成電路大多采用這種小型封裝。...

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【簡答題】片狀元器件有哪些包裝形式？

答案：

片狀元器件可以用三種包裝形式提供給用戶：散裝、管狀料斗和盤狀紙編帶。

【簡答題】試寫出常用典型SMC電阻器的主要技術(shù)參數(shù)。

答案：

如下表：