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多項選擇題

電子整機裝配工藝過程可分為裝配準備、裝聯(lián)、（）包裝、入庫或出廠七個環(huán)節(jié)。

A.元器件加工
B.導(dǎo)線加工
C.檢驗
D.總裝
E.調(diào)試

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多項選擇題

采用表面安裝元器件的電子產(chǎn)品高頻性能明顯提高的原因是（）。

A.電路信號傳輸路徑短
B.電磁干擾減少
C.儀器重量減輕
D.分布參數(shù)影響減少
E.信號傳輸速度提高

多項選擇題

常用焊料HLSnPb39的特性，下列說法正確的是（）。

A.含Sn39%，含Pb61%
B.熔點183℃
C.抗拉強度為38MPa
D.含Sn61%，含Pb39%
E.抗拉強度為59MPa