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單項(xiàng)選擇題

表面安裝集成電路封裝中焊球陣列封裝的縮寫(xiě)符號(hào)是（）。

A、SOP
B、QFP
C、PGA
D、BGA

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單項(xiàng)選擇題

新一代貼片機(jī)的貼裝精度可達(dá)（）。

A、±0.01mm
B、±0.02mm
C、±0.03mm
D、±0.04mm

單項(xiàng)選擇題

在同樣焊接參數(shù)條件下，電磁泵波峰焊機(jī)的耗能是機(jī)械泵波峰焊機(jī)的（）。

A、20％
B、40％
C、60％
D、80％