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多項(xiàng)選擇題

下列有關(guān)創(chuàng)建封裝的描述正確的是()。

A.對(duì)表貼焊盤,通常應(yīng)設(shè)置其層屬性為TOP層
B.對(duì)通孔焊盤,應(yīng)設(shè)置其層屬性為MultiLayer
C.元器件覆蓋面的外形輪廓通常應(yīng)定義在BottomOverlay層上
D.元器件的3D體通常應(yīng)放置在某個(gè)機(jī)械層上

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