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多項(xiàng)選擇題

常用集成電路的封裝方法有（）。

A.陶瓷雙列直插
B.塑料雙列直插
C.陶瓷扁平
D.塑料扁平
E.金屬扁平

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多項(xiàng)選擇題

集成電路正確的分類(lèi)方法是（）。

A.按用途
B.按功能
C.按導(dǎo)電類(lèi)型
D.按制造工藝
E.按集成度

多項(xiàng)選擇題

集成電路中的元件具有以下特點(diǎn)（）。

A.元件的性能一致
B.對(duì)稱(chēng)性好
C.不適于作差動(dòng)放大電路
D.制造三極管比制造電阻多用硅片
E.電容是PN結(jié)的結(jié)電容