A.雙晶直探頭和雙晶斜探頭從堆焊層側(cè)對(duì)堆焊層檢測(cè)B.單直探頭和單斜探頭從母材側(cè)對(duì)堆焊層檢測(cè)C.堆焊層試塊的母材厚度至少應(yīng)為堆焊層厚度的2倍D.雙晶直探頭檢測(cè)時(shí),隔聲層應(yīng)垂直于堆焊方向,并垂直于堆焊方向掃查
A.應(yīng)采用直射波檢測(cè)靠探頭側(cè)焊縫邊未熔合B.掃查靈敏度相同均按表30規(guī)定不低于評(píng)定線靈敏度C.測(cè)量指示長度為8mm 的缺陷按5mm 計(jì)D.探頭的探測(cè)移動(dòng)區(qū)長度≥3KT (K-探頭K 值,T-管材板厚)
A.對(duì)缺陷回波位于定量線及定量線以上超標(biāo)缺陷判斷其缺陷類型和性質(zhì)B.對(duì)線狀缺陷的自身高度用AVG 方法測(cè)量C.測(cè)量缺陷高度方向尺寸時(shí),無法確定端點(diǎn)衍射波和端部最大回波時(shí),用6dB 法測(cè)高度D.應(yīng)判定本次檢測(cè)的缺陷是否是新產(chǎn)生的或是否有擴(kuò)展。