A.SFP+具有比X2和XFP封裝更緊湊的外形尺寸(與SFP尺寸相同) B.可以和同類型的XFP,X2,XENPAK直接連接 C.與其它類型的2.5G模塊可以互通 D.成本比XFP,X2,XENPAK產(chǎn)品低
A.AFEC B.EFEC C.FEC D.都可以
A.OTM-0.m B.OTM-n.m C.OTM-0r.m D.OTM-nr.m