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多項(xiàng)選擇題

熱熔對(duì)接焊縫表面有氣泡、凹陷或麻點(diǎn)的主要原因一般包括（）。

A.材料水分含量大
B.黑色管炭黑含量高
C.加熱板端面污染、不清潔
D.焊件與焊件熔融指數(shù)不同

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多項(xiàng)選擇題

熱熔對(duì)接熔合面夾雜的主要原因包括（）。

A.管材端面未銑，存在氧化層
B.焊接環(huán)境惡劣，揚(yáng)塵嚴(yán)重
C.異質(zhì)雜物在焊接時(shí)摻入
D.熔合面溫度不夠

多項(xiàng)選擇題

影響電熔焊接接口質(zhì)量的因素包括（）。

A.電壓波動(dòng)
B.熔接時(shí)間
C.環(huán)境溫度
D.不良操作