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問答題
【簡答題】BGA芯片的特點(diǎn)是什么？引腳間距一般是多少？
答案：
BGA（BallGridArrays，球柵陣列）是目前常見的一種芯片封裝技術(shù)，BGA芯片的引腳位于芯片底下，引腳數(shù)目多，...
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問答題
【簡答題】手機(jī)開機(jī)的五要素是什么？
答案：
（１）CPU工作電源CPU工作的電源由電源電路提供，一般由多組電壓構(gòu)成，其中CPU內(nèi)核的工作電壓是比較低的。
...
...
問答題
【簡答題】請描述手機(jī)不開機(jī)問題的維修思路。
答案：
對于不能開機(jī)的故障機(jī)，首先通過維修電源給故障機(jī)加電，觀察開機(jī)現(xiàn)象和電流變化，估計(jì)故障的大致部位。
1）若懷疑是...
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