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C.測試儀表、測試日期、測試人簽字、聯(lián)系電話、測試主管、
D.客戶簽字

A.與TCP/IP層次化封裝效率有關
B.與封裝的用戶數(shù)據(jù)大小有關
C.與應用協(xié)議本身實現(xiàn)相關；
D.與業(yè)務封裝帶來的開銷有關

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