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A.借助光學(xué)設(shè)備測定孔洞的位置；
B.借助X射線測定鉆孔周圍暈圈的深度；
C.測定印刷電路板透孔的連續(xù)性；
D.通過記錄干涉圖形測定表面位移；
E.用聲振測定材料的缺陷。

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