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判斷題

制造一塊集成電路芯片需要經(jīng)歷集成電路設(shè)計(jì)、掩模板制造、原材料制造、芯片制造、封裝、測試等工序。

答案：正確

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集成電路封裝的目的，在于保護(hù)芯片不受或少受外界環(huán)境的影響，并為之提供一個(gè)良好的工作條件，以使集成電路具有穩(wěn)定、正常的功能。

答案：正確

單項(xiàng)選擇題

在超大規(guī)模集成電路工藝中，一般只采用（）。

A.負(fù)膠
B.正膠
C.光刻膠