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問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】電路板裝接的質(zhì)量檢驗(yàn)要求有哪些？

答案：（1）裝接質(zhì)量一般可用5～10倍放大鏡目測(cè)檢查或用在線測(cè)試儀檢測(cè)。
（2）在檢查過(guò)程中，要求元器件的裝接不應(yīng)有錯(cuò)...

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問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述印制電路板的焊接的技術(shù)要求。

答案：（1）印制電路板組裝件的手工焊接，一般采用低壓24～26V控溫電烙鐵。烙鐵頭要接地良好，對(duì)熱敏電阻加熱不超過(guò)2s ，并加...

問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述線扎的制作方法及過(guò)程。

答案：

（1）剪裁導(dǎo)線及加工線端。
（2）導(dǎo)線端頭印標(biāo)記。
（3）制作配線板。
（4）排線。
（5）連續(xù)結(jié)捆扎。
（6）點(diǎn)線線扎。