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單項(xiàng)選擇題
Module制程中,用于將POL 貼附氣泡清除的設(shè)備叫做()。
A.POL貼附機(jī)
B.POL 修復(fù)機(jī)
C.Auto clave
D.POL 壓合機(jī)
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單項(xiàng)選擇題
點(diǎn)狀PCB Bonding異物連接Lead數(shù)為2,異物直徑D=1,判定結(jié)果()。
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B.T
C.Q
D.NG
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單項(xiàng)選擇題
有線狀PCB Bonding異物L(fēng)=8mm,觸摸無明顯凹凸感,判定結(jié)果為()。
A.OK
B.T
C.Q
D.NG
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