半導體芯片制造工半導體芯片制造高級工章節(jié)練習(2019.04.24)

來源：考試資料網

1 在低溫玻璃密封工藝中，常用的運載劑由2％（質量比）的硝化纖維素溶解于98％（質量比）的醋酸異戊酯或松油醇中制得，再將20％的運載劑與（）的玻璃料均勻混合，配成印刷漿料。

2.填空題外殼設計包括電性能設計、熱性能設計和結構設計三部分，而（）設計也包含在這三部分中間。

3.填空題在半導體制造工藝中往往把減薄、劃片、分片、裝片、內引線鍵合和管殼封裝等一系列工藝稱為（）。

4 濺射法是由（）轟擊靶材表面，使靶原子從靶表面飛濺出來淀積在襯底上形成薄膜。

5.填空題離子注入雜質濃度分布中最重要的二個射程參數是（）和（）。

參考答案：平均投影射程；平均投影標準差

6 金屬封裝主要采用金屬和玻璃密封工藝，金屬作封裝底盤、管帽和引線，（）做絕緣和密封。

7 雙極晶體管的高頻參數是（）。

8.填空題半導體集成電路生產中，元件之間隔離有（）（）（）隔離等三種基本方法.

參考答案：Pn結介質；Pn結隔離；Pn結介質混合

9.問答題粘封工藝中，常用的材料有哪幾類？

常用膠粘劑有熱固性樹脂、熱塑性樹脂和橡膠型膠粘劑3大類。

10 厚膜元件燒結時，漿料中的固體顆粒由接觸到結合、自由表面的收縮、空隙的排除、晶體缺陷的消除等都會使系統(tǒng)的自由能（），從而使系統(tǒng)轉變?yōu)闊崃W中更穩(wěn)定的狀態(tài)。

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