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半導體芯片制造工半導體芯片制造中級工填空題每日一練(2019.05.10)

來源：考試資料網(wǎng)

1.填空題半導體中的離子注入摻雜是把摻雜劑（）加速到的需要的（），直接注入到半導體晶片中，并經(jīng)適當溫度的（）。

2.填空題拋光片的質(zhì)量檢測項目包括：幾何參數(shù)，直徑、（）、主參考面、副參考面、平整度、彎曲度等；（），電阻率，載流子濃度，遷移率等；晶體質(zhì)量，晶向，位錯密度。

3.填空題全定制、半定制版圖設計中用到的單元庫包含（）、（）、（）和（）。

4.填空題在半導體工藝中，硫酸常用于去除（）和配制（）等。

5.填空題對標準單元設計EDA系統(tǒng)而言，標準單元庫應包含以下內(nèi)容：（）、和（）、（）、（）。