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問答題

【簡答題】STI隔離技術(shù)中，為什么采用干法離子刻蝕形成槽？

答案：

采用干法刻蝕，是為了保證深寬比。

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【簡答題】描述金屬復合層中用到的材料？

答案：采用三明治金屬結(jié)構(gòu)，包括：
（1）淀積Ti，使鎢塞和下一層金屬良好鍵合，層間介質(zhì)良好鍵合；
（2）A...

【簡答題】為什么晶體管柵結(jié)構(gòu)的形成是非常關(guān)鍵的工藝？更小的柵長會引發(fā)什么問題？

答案：因為它包括了最薄的柵氧化層的熱生長以及多晶硅柵的刻印和刻蝕，而后者是整個集成電路工藝中物理尺度最小的結(jié)構(gòu)。多晶硅柵的寬度...