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單項(xiàng)選擇題
不可以對SiO
2
進(jìn)行干法刻蝕所使用的氣體是()。
A.CHF
3
B.C
2
F
6
C.C
3
F
8
D.HF
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單項(xiàng)選擇題
大硅片上生長的()的不均勻和各個部位刻蝕速率的不均勻會導(dǎo)致刻蝕圖形轉(zhuǎn)移的不均勻性。
A.薄膜厚度
B.圖形寬度
C.圖形長度
D.圖形間隔
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單項(xiàng)選擇題
刻蝕要求在整個晶圓上有一個均勻的刻蝕速率,()是在晶圓上由測量刻蝕過程前后特定點(diǎn)的厚度,并計(jì)算這些點(diǎn)的刻蝕速率而得到的。
A.選擇性
B.均勻性
C.輪廓
D.刻蝕圖案
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