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填空題

電參數(shù)漂移：主要原因是（）、（）等。

答案：原材料缺陷；可移動離子引起的反應

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機械磨損和封裝裂縫：主要由（）和（）等造成。

答案：封裝工藝缺陷；環(huán)境應力過大

引線折斷：主要原因有（），（），（）和（）和（）等。

答案：線徑部?。灰€強度不夠；熱點應力；機械應力過大；電蝕