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填空題

CMP是一種表面()的技術(shù),它通過硅片和一個拋光頭之間的相對運(yùn)動來平坦化硅片表面,在硅片和拋光頭之間有(),并同時施加()。

答案: 全局平坦化;磨料;壓力
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填空題

硅片平坦化的四種類型分別是()、部分平坦化、()和()。

答案: 平滑;局部平坦化;全局平坦化
填空題

終點(diǎn)檢測是指()的一種檢測到平坦化工藝把材料磨到一個正確厚度的能力。兩種最常用的原位終點(diǎn)檢測技術(shù)是()和()。

答案: CMP設(shè)備;電機(jī)電流終點(diǎn)檢測;光學(xué)終點(diǎn)檢測
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