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問答題

【簡答題】插裝元器件與表面貼裝元器件主要區(qū)別？

答案：表面貼裝元器件體積小，便于小型化生產(chǎn)，便于減小成品尺寸。表面貼裝管腳引線短，降低了其特性中附加的電感和電容成分，尤其在高...

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【簡答題】插裝元器件的結構特點及應用？

答案：結構特點：插裝元器件的管腳都帶有引線，引腳從封裝兩側(cè)引出，適合進行插裝，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。插裝元器件的引腳節(jié)距多...

【簡答題】埋層芯片互聯(lián)－后布線技術的結構特點及發(fā)展趨勢？

答案：結構特點：
先布線焊接互聯(lián)技術：在各類基板上的金屬化布線焊區(qū)上焊接各類IC芯片，即先布線而后焊接，稱為先布線焊...