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問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述引線(xiàn)材料？

答案：用于集成電路引線(xiàn)的材料，需要注意的特性為電特性、絕緣性質(zhì)、擊穿、表面電阻熱特性，玻璃化轉(zhuǎn)化溫度、熱導(dǎo)率、熱膨脹系數(shù)，機(jī)械...

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問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】封裝中涉及到的主要材料有哪些？

答案：

引線(xiàn)材料；引線(xiàn)框架材料；芯片粘結(jié)材料；模塑料；焊接材料；封裝基板材料。

問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】堆疊封裝的發(fā)展趨勢(shì)？

答案：當(dāng)前半導(dǎo)體封裝發(fā)展的趨勢(shì)是越來(lái)越多的向高頻、多芯片模塊（MCM），系統(tǒng)集成（SiP）封裝，堆疊封裝（PiP，PoP）發(fā)展...