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問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述引線(xiàn)框架材料？

答案：引線(xiàn)框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線(xiàn)的電氣連接，形成電...

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【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述引線(xiàn)材料？

答案：用于集成電路引線(xiàn)的材料，需要注意的特性為電特性、絕緣性質(zhì)、擊穿、表面電阻熱特性，玻璃化轉(zhuǎn)化溫度、熱導(dǎo)率、熱膨脹系數(shù)，機(jī)械...

問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】封裝中涉及到的主要材料有哪些？

答案：

引線(xiàn)材料；引線(xiàn)框架材料；芯片粘結(jié)材料；模塑料；焊接材料；封裝基板材料。