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問答題

【簡答題】簡述模塑料？

答案：模塑料與常見的熱塑性塑料相比，模塑料具有更高的幾何尺寸穩(wěn)定性、更耐極端高熱高濕復雜環(huán)境、耐化學品腐蝕、高機械強度等特點。...

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【簡答題】簡述芯片粘結材料？

答案：通常采用粘接技術實現(xiàn)管芯與底座的連接的材料。要求機械強度、化學性能穩(wěn)定、導電、導熱、熱匹配、低固化溫度、可操作性。

【簡答題】簡述引線框架材料？

答案：引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現(xiàn)芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電...