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問答題

【簡答題】SMT電路基板(SMB)的主要特點?

答案: 高密度:SMB引腳數(shù)增加,線寬和間距縮小。
小孔徑:表面過孔用于實現(xiàn)層間連接。
CTE低:CTE失配...
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【簡答題】簡述焊接材料?

答案: 焊接材料是指焊接時所消耗材料,有軟焊接材料,Sn—Pb,低于450攝氏度,還有硬焊接材料。
問答題

【簡答題】簡述模塑料?

答案: 模塑料與常見的熱塑性塑料相比,模塑料具有更高的幾何尺寸穩(wěn)定性、更耐極端高熱高濕復(fù)雜環(huán)境、耐化學(xué)品腐蝕、高機械強度等特點。...
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