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問答題

【簡答題】簡述多層印制電路基板制造工藝？

答案：裁板、內(nèi)層前處理、壓膜、曝光、DES連線、CCD沖孔、AOI檢驗、VRS確認(rèn)、棕化、鉚釘、疊板、壓合、后處理、上PIN、...

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【簡答題】SMT電路基板（SMB）的主要特點(diǎn)？

答案：高密度：SMB引腳數(shù)增加，線寬和間距縮小。
小孔徑：表面過孔用于實現(xiàn)層間連接。
CTE低：CTE失配...

【簡答題】簡述焊接材料？

答案：焊接材料是指焊接時所消耗材料，有軟焊接材料，Sn—Pb，低于450攝氏度，還有硬焊接材料。